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陶瓷金屬封接
為實現陶瓷絕緣件和金屬件的封接以構成部件，廣泛采用燒結金屬粉末法和活性金屬法兩種工藝。前者是將鉬、錳等金屬粉末（有時添
加少量氧化物作為活化劑）涂敷在待封接的陶瓷表面，再在氫爐中在 900～1600范圍內的某一溫度燒結成金屬化層，經鍍鎳后用焊料與
金屬加以封接�；钚越饘俜▌t是利用鈦、鋯等活性金屬和焊料或含活性金屬的合金焊料，在真空爐中升溫至略高于焊料熔點的溫度，形
成液相活性合金來潤濕陶瓷和金屬，完成封接。除這兩種工藝外，還有氧化物焊料法、擴散封接以及利用蒸發或濺射金屬化來進行封接
等工藝。圖2是一些常用的陶瓷-金屬封接結構。
